Penso che dipenda principalmente da due cose:

-Memoria di produzione con 192 o più livelli Questo è un “blocco di appartamenti” molto lungo in termini di struttura. Deve essere dritto, potresti impilare 2,5 condomini uno sopra l’altro. Devi praticare dei fori, che dovrebbero essere diritti, ma in pratica sono sempre “appuntiti”. È un po’ come voler scavare una buca dritta in un condominio di 128 piani. Per raggiungere questo obiettivo, hai bisogno di macchine giapponesi.

Ma con le macchine cinesi, potresti essere in grado di creare 64 o 128 livelli. Questi sono chip di archiviazione con memoria leggermente inferiore. Tuttavia, per essere competitivi con Samsung, Micron e SK Hynix, vorrai essere in grado di configurare 192 livelli. Penso che la Cina possa farcela, è stata così lontana.

– Realizzazione di chip logici da 10 nm (CPU e GPU) e più piccoli. Prendendo TSMC come standard ed esempio: TSMC è stato in grado di realizzare chip a 7 nm con una singola esposizione EUV, ma anche con più esposizioni DUV. Quest’ultimo si chiama 8nm in Samsung e in Intel si chiama 10nm, ma non sono riusciti a farlo funzionare economicamente. È interessante notare che ciò era dovuto al processo di “rinvenimento” del cobalto di Intel. Una macchina di Applied Materials negli Stati Uniti non ha fatto ciò che Intel si aspettava che facesse (ed è stata colpa di Intel).

Sanctis intendeva, tra le altre cose, che le apparecchiature DUV non potessero essere fornite alla Cina, dove tali apparecchiature potrebbero essere utilizzate per la produzione a 7 nm o inferiore.

L’esposizione multipla ha richiesto attrezzature avanzate per l’incisione, principalmente di Applied Materials (USA) e Tokyo Electron. Quindi alla fine Intel ha ottenuto un processo a 10 nm che ha funzionato in qualche modo (ma non molto conveniente) con macchine ASML DUV “tradizionali” e attrezzature di perforazione molto avanzate e forni di ricottura (“press-away”) di Applied Materials. Tokyo Electron è un’alternativa (a volte) ad AMAT.

Il trucco è che gli Stati Uniti vendono solo attrezzature per la perforazione e la fornace a TSMC, con una licenza per rifornire determinati paesi. Se TSMC non si attiene più a questo, sarà penalizzato. Potrebbero non avere più accesso alla manutenzione delle loro macchine occidentali esistenti (parti, meccanica, assistenza) e quindi la loro produzione crollerà.

Quindi gli Stati Uniti hanno deciso di non utilizzare il laser ASML Cymer of California EUV di TSMC per la consegna a Huawei. ha già. Ciò che molto probabilmente accadrà è che il Giappone non sarà più autorizzato a fornire apparecchiature a SK Hynix, ad esempio, se SK Hynix lo utilizzasse per fornire memoria a 192 strati alla Cina. In questo modo le sanzioni vengono estese.

TSMC and Co. non violerà queste regole, né ASML e Tokyo Electron (e Hitachi Corporation). Ciò si traduce in azioni legali molto brutte.

La Cina potrebbe quindi provare a produrre gli stessi prodotti con uno sforzo maggiore. Quindi invece di 90 fasi di produzione, 360 fasi di produzione. Questo può essere accettabile per i loro militari, ma potrebbe non essere competitivo per la produzione di massa su scala globale.

Quindi, per le applicazioni militari, la questione è se le procedure siano efficaci. Ma è una leva tra i parlanti cinesi per diventare competitivi nel mercato dei semiconduttori di consumo e per essere in grado di creare da soli le applicazioni AI e supermeter più avanzate senza aiuto esterno.

La Cina aveva molti dei supercomputer LINPACK più veloci al mondo, anche se molti non erano nemmeno tra i primi 500. Questo potrebbe cambiare ora.